基于柔性印制电路板的显示驱动封装与保护系统

基本信息

申请号 CN202110888095.5 申请日 -
公开(公告)号 CN113811076A 公开(公告)日 2021-12-17
申请公布号 CN113811076A 申请公布日 2021-12-17
分类号 H05K1/18(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 朱道田 申请(专利权)人 苏州鸿微斯特电子科技有限公司
代理机构 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 代理人 郑赛男
地址 224000江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了基于柔性印制电路板的显示驱动封装与保护系统,该系统包括:背板、若干发光区域组成的灯板以及UV胶;所述发光区域包含若干LED芯片,且各个LED芯片之间相互串联,所述灯板由若干发光区域并联而成,所述UV胶用于对LED显示驱动芯片的保护;其技术要点为,本发明的显示驱动芯片封装与保护系统通过围坝法保证了胶膜厚度,在流平过程中可以控制并消除胶体中的气泡,保证了胶膜的气密性,排除了空气和空气中的水汽对显示驱动芯片的腐蚀,增加了产品寿命;另一方面,围坝‑流平法与PET压膜保证了胶体的高度和胶体表面平整度,使光在胶体中折射、散射和反射后得到的光学信号基本可控,反射板整体光强更加均匀。