一种具有温度探测功能的集成电路板
基本信息
申请号 | CN202110974451.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113566995A | 公开(公告)日 | 2021-10-29 |
申请公布号 | CN113566995A | 申请公布日 | 2021-10-29 |
分类号 | G01K7/02(2021.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 夏红左 | 申请(专利权)人 | 苏州鸿微斯特电子科技有限公司 |
代理机构 | 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人 | 闫露露 |
地址 | 215000江苏省苏州市相城经济开发区湖村荡路 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种具有温度探测功能的集成电路板,包括集成电路板主体,所述集成电路板主体的两端设有固定座,所述固定座的内侧设有移动横杆,所述移动横杆的外侧嵌套有可移动的温度探测装置,所述固定座通过轴承安装有纵向螺纹杆,所述移动横杆的两端固定连接有螺纹套,所述螺纹套与纵向螺纹杆相配合。本发明设置的移动横杆和纵向螺纹杆可以实现温度探测装置在集成电路板主体的底部自由移动,实现对集成电路板主体全面的检测和测温,提高了测温的精确度,便于对集成电路板主体进行定点降温,提高了集成电路板主体运行的安全性,增加了集成电路板主体的使用时间。 |
