一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法

基本信息

申请号	CN202110983530.2	申请日	-
公开（公告）号	CN113795078A	公开（公告）日	2021-12-14
申请公布号	CN113795078A	申请公布日	2021-12-14
分类号	H05K1/18（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;G09F9/30（2006.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	朱道田	申请（专利权）人	苏州鸿微斯特电子科技有限公司
代理机构	北京云嘉湃富知识产权代理有限公司	代理人	郑赛男
地址	224000江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法，包括背板、灯板和平整涂覆在灯板表面的有机硅密封剂，所述灯板为9‑12个Mini‑LED芯片串联成一个矩形发光区域，多个所述矩形发光区域进行并联形成灯板，所述Mini‑LED每个芯片上点涂覆盖有半球形有机硅密封剂。本发明有机硅密封剂的低挥发性在可靠性测试之前/之后提供了一致的光学透射率，可以保证背光板整体光学系统不受破坏，蓝光将均匀地由半柔性印制电路板射出，有机硅密封剂可以最大程度上排除与空气接触导致的不良，大大降低了不良率，只需更换该Mini‑LED芯片，无需将整个Mini‑LED半柔性印制电路板进行返工或报废，大大降低了Mini‑LED半柔性印制电路板的生产成本和废品率。