一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其控制方法
基本信息
| 申请号 | CN201810124563.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108313404B | 公开（公告）日 | 2018-07-24 |
| 申请公布号 | CN108313404B | 申请公布日 | 2018-07-24 |
| 分类号 | B65B51/14(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 邓庆杰 | 申请（专利权）人 | 苏州鸿微斯特电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人 | 德清利维通讯科技股份有限公司;湖州优研知识产权服务有限公司 |
| 地址 | 313200浙江省湖州市德清县德清经济开发区云岫北路1200号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明创造属于微波通讯领域，具体涉及了一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其控制方法。本发明创造为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题，提出了一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其控制方法。一种用于芯片包装封口的智能封口装置，包括电源模块，进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接。 |
