一种大版SIM卡制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201611159035.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106650892A | 公开（公告）日 | 2017-05-10 |
| 申请公布号 | CN106650892A | 申请公布日 | 2017-05-10 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 陆建峰 | 申请（专利权）人 | 北京骏毅能达智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳力拓知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李伟 |
| 地址 | 100000 北京市顺义区天竺空港工业区B区裕华路28号科技孵化园4栋2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种大版SIM卡制作工艺，具体步骤如下：步骤一，对大版材料进行层压，将多层材料制作成一个整体卡，留作备用；步骤二，直接对整体卡依次进行铣槽、封装模块和个人化处理，然后再进行冲卡和包装处理；步骤三，对包装后的产品进行外观和尺寸检查，检查合格后放入仓库即可。本发明减少了制作工序，使得各工序之间的衔接紧密快速，大幅度缩短了生产周期，从而大大的提高了生产效率；本发明大幅度降低了工作人员的劳动强度，减少了操作人员的数量以及重复动作的频次，降低了管理难度和产品的次品率，将大版材料的原材料进行最大限度的利用，降低了生产成本，提高了经济效益。 |
