一种半导体晶片测厚设备
基本信息
| 申请号 | CN202210025646.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114038777A | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN114038777A | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;龙安泽;曹金星;杜陈;应艳阳 | 申请（专利权）人 | 江苏卓远半导体有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市都耒知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何鑫鑫 |
| 地址 | 226500江苏省南通市如皋市城南街道电信东一路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及检测设备技术领域，具体涉及一种半导体晶片测厚设备，包括循环检测机构，所述循环检测机构包括检测箱，所述检测箱上固定设置有两个用于吸取晶片的吸持机构。本发明中，通过于半导体晶片测厚设备中的盒体两端均设置有吸持机构，使得两个夹持板能闭合，从而能通过两个夹持板夹持住半导体晶片或者晶圆进行夹持，从而能对半导体晶片或者晶圆对定位，确保晶片能在两个夹持板的中心位置处，这样能便于对晶片的中心点进行测厚，并且通过朝下吸持晶片能防止灰尘落到晶片或者晶圆的表面，从而能提高设备测厚的准确率，通过于半导体晶片测厚设备中设置有循环检测机构，形成一套循环的流程，这样能提高设备对多个晶片或者晶圆的检测效率。 |
