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一种半导体用封装机

基本信息

申请号 CN202111238640.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113664917B 公开（公告）日 2021-12-21
申请公布号 CN113664917B 申请公布日 2021-12-21
分类号 B26F1/38（2006.01）I;B21F11/00（2006.01）I;B21F1/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 张新峰;曹吴昊 申请（专利权）人 江苏卓远半导体有限公司
代理机构 合肥市都耒知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 何鑫鑫
地址 226500江苏省南通市如皋市城南街道电信东一路6号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及半导体封装剪切技术领域，具体涉及一种半导体用封装机，包括底座，所述底座的顶面两侧均固连有面板，两个所述面板的一端之间固连有剪切机构，所述剪切机构包括平行模块一，所述平行模块一包括转盘和侧板，所述转盘靠近侧板的一侧壁外侧环形等角度转动连接有水平板一。本发明中，通过平行模块一和平行模块二的设置，使得转盘带动多个水平板一移动时，水平板一在移动时保持水平，从而使得夹具模块一和对应夹具模块二能够在相互靠近时垂直挤压芯片对芯片进行夹持和剪切，相较于一般的通过单套夹具往复上下的加工方式，无需频繁启动驱动装置更改夹具移动方向，多个夹具模块一与多个夹具模块二之间的“轮转”加工，效率更高。