一种半导体铝合金零部件清洗装置
基本信息
| 申请号 | CN202210025634.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114054416A | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN114054416A | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | B08B3/02（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;F26B21/00（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;龙安泽;曹金星;杜陈;应艳阳 | 申请（专利权）人 | 江苏卓远半导体有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市都耒知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何鑫鑫 |
| 地址 | 226500江苏省南通市如皋市城南街道电信东一路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及零部件清洗技术领域，具体涉及一种半导体铝合金零部件清洗装置，包括壳体一与壳体二，所述壳体一与壳体二侧面相互接触，且壳体一与壳体二弧形侧面底部通过铰链转动连接，所述壳体一与壳体二内侧面两侧均固定连接有橡胶片，且同一侧的两个橡胶片相互接触，所述橡胶片内侧面固定连接有橡胶条，且同一侧的两个橡胶条相互接触。本发明中，通过橡胶片内侧面固定连接有橡胶条，可以将壳体一与壳体二合围在零件的一部分上，并使橡胶片与橡胶条挡在壳体一与壳体二一侧，这时在清洗零件时，可以避免水流到设备其他零件上，这样可以不需要将零件拆下进行清理，清理较为简单，有利于节约时间，保证半导体的生产可以顺利进行。 |
