一种用于半导体的切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202210025656.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114083157A | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN114083157A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;龙安泽;曹金星;杜陈;应艳阳 | 申请（专利权）人 | 江苏卓远半导体有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市都耒知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何鑫鑫 |
| 地址 | 226500江苏省南通市如皋市城南街道电信东一路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体切割技术领域，具体涉及一种用于半导体的切割装置，包括底板，所述底板的顶面固连有循环机构，所述循环机构包括两个工架，所述工架的底面与底板之间固连有支撑架，两个所述工架的四个顶角之间均固连有限位板一。本发明中，通过承载板和两个激光发射组件的设置，使激光发射组件的移动方向与承载板移动方向垂直，通过承载板与激光发射组件相互垂直移动的配合，使得激光发射组件能对物料进行复杂形状的切割，通过承载板的底面和顶面均能吸附固定物料，实现一次对两块物料进行加工，增加效率，通过移动机构一和移动机构二的设置，移动机构一与移动机构二在循环机构上循环移动，从而减少激光发射组件的等待时间，进一步增加效率。 |
