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一种长型条半导体处理设备

基本信息

申请号 CN202111246489.7 申请日 -
公开（公告）号 CN113707581A 公开（公告）日 2021-11-26
申请公布号 CN113707581A 申请公布日 2021-11-26
分类号 H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 张新峰;曹吴昊 申请（专利权）人 江苏卓远半导体有限公司
代理机构 合肥市都耒知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 何鑫鑫
地址 226500江苏省南通市如皋市城南街道电信东一路6号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及半导体制备技术领域，具体涉及一种长型条半导体处理设备，包括底座，所述底座顶面一端转动连接有盖体，所述底座一端固定连接有用于放置蓝膜的进料机构，所述盖体一侧开设有用于蓝膜穿过的限位槽。本发明中，通过将晶圆放置在圆槽内部，将蓝膜放置于进料机构上，将蓝膜穿过盖体上的限位槽，再将盖体关闭，使定点机构位于晶圆上方，同时定点机构对蓝膜位置进行固定和压张，继而利用定点机构挤压为顶面凸出的弹性橡胶膜，使弹性橡胶膜挤压蓝膜与晶圆中心贴合，继而利用扩散机构使弹性橡胶膜对晶圆进行从中心到边沿的挤压，继而使用手动机构将弹性橡胶膜整体下压，对晶圆进行全面挤压，从而使蓝膜与晶圆贴合紧密，不易出现气泡等缺陷。