一种半导体用塑封残胶去除装置
基本信息
| 申请号 | CN202210013741.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114011762B | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114011762B | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | B08B1/00（2006.01）I;B08B1/02（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;龙安泽;曹金星;杜陈;应艳阳 | 申请（专利权）人 | 江苏卓远半导体有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市都耒知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何鑫鑫 |
| 地址 | 226500江苏省南通市如皋市城南街道电信东一路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种半导体用塑封残胶去除装置，包括两个相互接触的输送模块一与输送模块二，所述输送模块一与输送模块二顶部一侧均固定连接有驱动模块，所述驱动模块底部固定连接有除胶模块，所述输送模块一与输送模块二另一侧固定连接有翻转模块，且输送模块一与输送模块二顶部均固定连接有限位框，两个所述限位框相互接触。本发明中，通过固定杆固定连接导向轨，在对半导体的一个面除胶后，导向轨可以使放置板二合在放置板一上，然后可以通过翻转模块将半导体翻转到放置板二上，这样可以对半导体的另一个进行除胶，不需要手动调整半导体的位置，有利于加快除胶的速度，从而提高生产效率。 |
