溅射均匀的真空镀膜机
基本信息
申请号 | CN202022004669.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213172546U | 公开(公告)日 | 2021-05-11 |
申请公布号 | CN213172546U | 申请公布日 | 2021-05-11 |
分类号 | C23C14/34 | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 林卫良 | 申请(专利权)人 | 温岭市华航电子科技有限公司 |
代理机构 | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 吴秉中 |
地址 | 317500 浙江省台州市温岭市大溪镇高田村一级公路北侧 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种溅射均匀的真空镀膜机,属于镀膜设备技术领域。它解决了现有真空镀膜机溅射时不均匀的问题。本溅射均匀的真空镀膜机,包括加工机箱,加工机箱内具有中空的腔体,腔体内具有用于放置产品的工作台,加工机箱上设有与工作台相配合的气罐,气罐与工作台之间设置有靶材,靶材外套设有穿孔轴套,靶材的两端架设于穿孔轴套上,穿孔轴套的两端连接于加工机箱上且可相对加工机箱进行转动,加工机箱与气罐相对应位置处开设有供气体穿入至墙体内与靶材相接触的通孔。本实用新型具有溅射均匀的优点。 |
