带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机
基本信息
| 申请号 | CN202022008259.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213172550U | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN213172550U | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | C23C14/35;C23C14/56 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 林卫良 | 申请（专利权）人 | 温岭市华航电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州浙科专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴秉中 |
| 地址 | 317500 浙江省台州市温岭市大溪镇高田村一级公路北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机，属于镀膜设备技术领域。它解决了现有真空镀膜机废屑难清理的问题。本带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机，包括外机壳，外机壳内具有中空的内腔，内腔中设置有磁控溅射机构以及与磁控溅射机构相配合的工作台，工作台活动连接于外机壳上且可沿外机壳进行横向移动，工作台上具有中空的集屑腔，集屑腔内设置有可抽拉的用于收集废料的集屑板。本实用新型具有方便清理的优点。 |
