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一种带有封装结构的一体式温度变送器

基本信息

申请号 CN202120762345.6 申请日 -
公开（公告）号 CN214951839U 公开（公告）日 2021-11-30
申请公布号 CN214951839U 申请公布日 2021-11-30
分类号 G01K1/08（2021.01）I;G01K1/00（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 马义林;李志庚;吕行 申请（专利权）人 安徽安广电气有限公司
代理机构 安徽韬越知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 叶培辉
地址 239300安徽省滁州市天长市永丰工业园区天丰路22号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及温度变送器技术领域，具体揭示了一种带有封装结构的一体式温度变送器，包括温度变送器本体、两个封装保护壳以及固定于温度变送器本体顶部的顶座，温度变送器本体的正面安装有显示屏，温度变送器本体的底部固定连接有连接座，连接座的底部安装有连接管且连接管的底部转动连接有连接接头，连接接头的内表面开设有螺纹并通过螺纹安装有测温探头，两个封装保护壳套接于连接管和测温探头的表面，顶座的顶部转动连接有转柄，转柄的表面缠绕有外接线；本实用新型能够对测温探头起到保护作用，避免测温探头损坏，同时能够防止外接线在装置的表面出现缠绕的情况。