一种陶瓷衬底蚀刻残留物的去除蚀刻液及蚀刻方法
基本信息
| 申请号 | CN202110574520.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113481508A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113481508A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | C23F1/18（2006.01）I;C23F1/34（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 朱德权;徐荣军;黄世东;季玮;王海龙 | 申请（专利权）人 | 浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
| 代理机构 | 嘉兴启帆专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 廖银洪 |
| 地址 | 312000浙江省绍兴市越城区平江路2号绍兴水木湾区科学园3号楼8层801 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于功率半导体生产技术领域，尤其为一种陶瓷衬底蚀刻残留物的去除蚀刻液及蚀刻方法，所述所述蚀刻液包括蚀刻液A和蚀刻液B，蚀刻液A和蚀刻液B包含过氧化氢、氨水、硫酸、结构含有羟基、羧基及其盐类、有机胺以及表面活性剂中的一种或多种组合物，所述蚀刻液用于对铜蚀刻后覆铜陶瓷衬底的焊料残留物及接合层进行去除。本发明摒弃了使用传统的硝酸体系、氰络物复盐体系、蚀刻液中不含氰及磷，可有效去除铜蚀刻后残留的蚀刻焊料，制得的覆铜陶瓷衬底具有使用寿命长的优点，且蚀刻时对铜腐蚀小，蚀刻彻底，铜表面状态好。 |
