一种外延薄膜生长承载盘
基本信息
| 申请号 | CN202022770695.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213925129U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213925129U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | C30B29/36（2006.01）I;C30B25/18（2006.01）I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 发明人 | 刘杰;冯淦;赵建辉 | 申请（专利权）人 | 瀚天天成电子科技（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘小勤 |
| 地址 | 361001福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路96号建业楼B座一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种外延薄膜生长承载盘，包括圆盘，所述圆盘上表面设置环形凹槽，所述凹槽内设置至少一个内环，所述内环与所述圆盘可拆卸地连接；所述圆盘的外周设置环形凸起，所述凸起的外沿套接外环，所述外环的外沿与所述圆盘的外沿平齐。所述外延薄膜生长承载盘可以通过增加或者去除内环，使得承载盘厚度发生改变，从而达到调整晶片表面温场分布的效果，控制方法简便，普通操作者皆可以掌握，便于推广运用，尤其适用于碳化硅外沿薄膜的制备。 |
