一种晶片清洗装置
基本信息
申请号 | CN202110430344.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113140488A | 公开(公告)日 | 2021-07-20 |
申请公布号 | CN113140488A | 申请公布日 | 2021-07-20 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 李奕洋;张泽康;孙永强;冯淦;赵建辉 | 申请(专利权)人 | 瀚天天成电子科技(厦门)有限公司 |
代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 何家富 |
地址 | 361001福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔星路96号建业楼B座一层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种晶片清洗装置,包括清洗腔、定位板、给水管路、干燥气体管路及盛有酸液的酸缸;酸缸内设有用于产生亚沸状态酸的加热板,酸缸与清洗腔导通;定位板设置于清洗腔内,且定位板上开有用于定位晶片的定位槽;给水管路与清洗腔导通,干燥气体管路也与清洗腔导通,清洗腔内还设有排气孔及排液孔。本装置用亚沸蒸馏的酸蒸汽进行晶片清洗,避免酸液与清洗槽体的直接接触,有效降低清洗酸液的金属含量,进而达到更好的表面金属去除效果,同时还可节约酸液的用量。装置还设置了清洗及干燥管路,可对实现晶片的酸液冲洗,并快速干燥晶片,无残留,效率高。 |
