一种分离式外延生长承载盘
基本信息
| 申请号 | CN202023025764.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213936156U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213936156U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄海林 | 申请（专利权）人 | 瀚天天成电子科技（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘小勤 |
| 地址 | 361001福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路96号建业楼B座一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种分离式外延生长承载盘，包括圆盘，所述圆盘一侧表面设有与其圆心相同的圆形凸台；圆环组件，所述圆环组件包括圆弧段和限位块，所述圆弧段的高度大于所述圆形凸台的高度，所述圆弧段外表面为碳化钽涂层，所述限位块与所述圆弧段的缺口相匹配，从而在所述圆环组件套接所述圆形凸台状态下，所述限位块与所述圆弧段构成封闭的与所述圆形凸台同心的圆环；所述圆环组件外侧套接限位圆环。所述分离式外延生长承载盘可以避免碳化硅外延生长时衬底粘连承载盘，圆弧段和限位块可以分离，分离时便于碳化硅衬底的放入或取出；二者配合形成与圆形凸台同心的圆环，以更好地托起碳化硅衬底。 |
