一种单晶硅研磨片切片表面清理装置
基本信息
| 申请号 | CN202121237826.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215278728U | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN215278728U | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | B08B1/04（2006.01）I;B08B5/04（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 张晋美 | 申请（专利权）人 | 四川晶美硅业科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都知集市专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 魏光武 |
| 地址 | 629000四川省遂宁市创新工业园区明星大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种单晶硅研磨片切片表面清理装置，属于单晶硅研磨片清理领域。该装置包括固定机构和清理机构，所述固定机构包括底座、支撑台、固定盒与夹板，所述马达输出轴贯穿所述固定盒连接有双向螺杆，所述夹板设置有两个，两个所述夹板分别通过所述双向螺杆上两端相反方向的螺纹与所述双向螺杆螺纹套接，两个所述夹板相朝向的一面均转动安装有凹块，所述清理机构包括支架、气缸与安装箱，所述支架设置于所述底座顶部，所述气缸输出轴贯穿所述支架与所述安装箱连接，所述安装箱内固定有电机，所述电机输出轴贯穿所述安装箱连接有圆板，所述圆板底部设置有毛刷，该装置便于清理单晶硅片的上下两面。 |
