一种方便调节的单晶硅片研磨装置
基本信息
| 申请号 | CN202121233011.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215281455U | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN215281455U | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | B24B37/10（2012.01）I;B24B37/30（2012.01）I;B24B7/22（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B27/00（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 张晋美 | 申请（专利权）人 | 四川晶美硅业科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都知集市专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 魏光武 |
| 地址 | 629000四川省遂宁市创新工业园区明星大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种方便调节的单晶硅片研磨装置，属于单晶硅片研磨领域，该一种方便调节的单晶硅片研磨装置，包括固定机构和研磨机构，所述固定机构包括研磨台、连接套、螺栓、支杆和支撑台，所述研磨台表面开设有第一凹槽，所述研磨台表面靠近所述第一凹槽外侧开设有第二凹槽，所述固定板两端分别螺纹套接在所述螺纹杆上，所述第一电机固定在所述研磨台表面，所述第一电机与所述螺纹杆传动连接，所述第二电机固定在所述固定板表面，所述第二电机输出端安装有砂轮，所述第二电机和所述砂轮设置在所述第二凹槽正上方，该一种方便调节的单晶硅片研磨装置可在同一个打磨槽内调节打磨厚度，且利用螺栓即可调节过程简单操作方便。 |
