一种硅片研磨用研磨盘
基本信息
| 申请号 | CN202121237673.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215281459U | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN215281459U | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | B24B37/16（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 龚大成 | 申请（专利权）人 | 四川晶美硅业科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都知集市专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 魏光武 |
| 地址 | 629000四川省遂宁市创新工业园区明星大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种硅片研磨用研磨盘，属于研磨用研磨盘技术领域。该硅片研磨用研磨盘，包括固定装置、调整装置、研磨盘装置与清洗装置，所述电机固定安装于所述工作台，所述转动杆与所述电机输出端键连接，所述螺纹杆贯穿于固定架与所述固定架螺纹连接，所述套管固定安装于所述螺纹杆，所述上研磨盘转动安装于所述连接管，所述第一齿轮固定安装于所述上研磨盘中端，所述第一齿轮与所述转动杆吻合设置，所述圆珠滑动安装于所述连接管，所述圆珠与所述上研磨盘转动连接，所述下研磨盘固定安装于所述转动杆，改善研磨盘研磨精度不够高，且单面研磨较为费时，研磨过程中粉尘碎屑较多造成环境污染，不便清洗，人体吸入影响身体健康问题。 |
