一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202020282381.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212526407U | 公开（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申请公布号 | CN212526407U | 申请公布日 | 2021-02-12 |
| 分类号 | B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王忠 | 申请（专利权）人 | 上海灏谷集成电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海汇齐专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱明福 |
| 地址 | 200000上海市浦东新区川沙路1098号8幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构，包括下基板以及上焊接板，所述下基板位于上焊接板的正下方位置，所述下基板的侧壁开设有下填充槽，所述上焊接板的侧壁开设有上填充槽，所述下基板和上焊接板之间设置有定位机构。本实用新型结构设计合理，可快速的实现下基板和上焊接板的对接定位，方便焊接操作，还能够增加焊接的接触面积，这样可以提高焊点的焊接强度。 |
