一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120195696.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215711764U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215711764U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | B81B7/00（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 王忠 | 申请（专利权）人 | 上海灏谷集成电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海汇齐专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 童强 |
| 地址 | 200000上海市浦东新区川沙路1098号8幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括外壳，所述外壳的内顶部固定连接有下电路板，所述下电路板的上壁设有多个集成电路芯片，所述外壳的内壁设有上电路板，所述上电路板的上壁设有多个微机电芯片，多个所述微机电芯片与多个集成电路芯片的侧壁均固定连接有两个引脚，所述上电路板与下电路板的上壁均设有与多个引脚相配合的插槽，多个所述引脚的下端均分别位于多个卡槽内，所述外壳的上端设有封装盖，多个所述引脚上均设有限位机构。本实用新型使整个混合封装模块的面积比较小，可以进行多层累加，这样就可以提高使设备的主板上的面积利用率。 |
