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一种集成电路封装结构

基本信息

申请号 CN202120196382.5 申请日 -
公开（公告）号 CN215453416U 公开（公告）日 2022-01-07
申请公布号 CN215453416U 申请公布日 2022-01-07
分类号 H05K1/18（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王忠 申请（专利权）人 上海灏谷集成电路技术有限公司
代理机构 上海汇齐专利代理事务所（普通合伙） 代理人 童强
地址 200000上海市浦东新区川沙路1098号8幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括底板，所述底板的上端设有基板，所述基板的上端设有待封装的芯片本体，所述底板的内部设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的上端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端设有滑腔，所述滑腔的内部滑动连接有滑板，所述滑板的内部固定连接有滑杆，所述滑杆的下端贯穿滑腔的底壁并延伸至支撑杆的外部，所述滑杆的底部固定连接有用于抵紧芯片本体的压板，所述底板的上端还设有固定台，所述固定台的内部设有通风口。本实用新型结构合理，可以推动压板压紧待封装的芯片本体，并通过电机带动转轴转动，然后对待封装的芯片本体进行散热。