一种基于红外成像定位法的集成电路修补装置
基本信息
| 申请号 | CN202120196383.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214848569U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214848569U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王忠 | 申请（专利权）人 | 上海灏谷集成电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海汇齐专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 童强 |
| 地址 | 200000上海市浦东新区川沙路1098号8幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于红外成像定位法的集成电路修补装置，包括安装台，所述安装台上固定连接有两块支撑板，所述支撑板上设有第一电动滑轨，两条所述第一电动滑轨上滑动连接有安装杆，所述安装杆上设有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨上滑动连接有气缸，所述气缸的伸缩末端固定连接有修补装置本体，所述安装台上固定连接有支撑杆，所述支撑杆上转动连接有安装板，所述安装台上设有用于调节安装板倾斜角度的调节机构，所述安装板内设有安装槽，所述安装槽内设有用于固定电路板的夹紧机构。本实用新型结构合理，其能够进行集成电路板的翻转，从而方便修补装置的修补，同时也大大增加修补装置的修补效率。 |
