一种集成电路中介质击穿可靠性分析的测试结构
基本信息
| 申请号 | CN202120196356.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214845578U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214845578U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | G01R31/12（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王忠 | 申请（专利权）人 | 上海灏谷集成电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海汇齐专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 童强 |
| 地址 | 200000上海市浦东新区川沙路1098号8幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路中介质击穿可靠性分析的测试结构，包括电路板，所述电路板的上端设有集成电路芯片，所述集成电路芯片的两侧壁均焊接有引脚，两个所述引脚的下端均与电路板的上壁焊接，所述电路板的上端设有外壳，所述外壳内设有测试主板，所述外壳相背的侧壁均固定连接有连接块，两个所述连接块上均设有用于夹持两个引脚的夹持机构，所述外壳内设有散热机构。本实用新型进行测试时，风扇通电对绝缘导热层进行散热，加快热量散发，散热翅片将外壳上的热量快速散发出去，这样在进行测试时，热量对测试的结果不会产生影响，提高了测试的准确度。 |
