硅基光电探测器及其制作方法
基本信息
申请号 | 2017103387927 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN108878544B | 公开(公告)日 | 2018-11-23 |
申请公布号 | CN108878544B | 申请公布日 | 2018-11-23 |
分类号 | H01L31/0224(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 盛振;武爱民;仇超;赵瑛璇;高腾;甘甫烷;王曦 | 申请(专利权)人 | 上海新微科技服务有限公司 |
代理机构 | 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 罗泳文 |
地址 | 201800上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢1048室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种硅基光电探测器及其制作方法,所述制作方法包括:1)提供一衬底,于所述衬底表面制作出叉指型金属电极;2)于所述叉指型金属电极之上覆盖多晶硅层,并使得所述多晶硅层与所述叉指型金属电极形成肖特基接触;3)刻蚀所述多晶硅层,以形成露出叉指型金属电极的接触点的接触窗;4)基于所述接触窗制作接触点引出的金属焊盘。本发明采用多晶硅作为光敏层,而多晶硅置于叉指型金属电极之上,不会受限于金属电极对入射光的遮挡,从而显著提高了光电探测的量子效率。本发明制作工艺无需掺杂,大大简化了生产工艺及制造成本。本发明采用单面制作工艺,所制作的硅基光电探测器为平面型器件,具有电容小,响应速度快的优点。 |
