一种新型集成电路芯片金丝键合设备
基本信息
| 申请号 | CN202210056735.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114420577A | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN114420577A | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | H01L21/60（2006.01）I;H01L21/607（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘欣;钱满满;孙伟;唐贵;汪康胜;荣振昭;孙家默;刘军;彭朱容 | 申请（专利权）人 | 青岛智腾科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 266000山东省青岛市高新区名园路11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种新型集成电路芯片金丝键合设备，属于电子设备技术领域，它能够通过限位板和顶板的配合，对芯片产品起到一个夹持的作用，这样不仅可对不同类型的芯片产品起到固定的作用，还能够避免芯片产品因机械的振动而发生偏移和晃动，随着使用时间的增加，当限位板因机械的振动发生偏移时，利用弹簧的回复力来带动推板，使其能够继续对芯片产品起到夹持作用，并通过膨胀顶球与卡齿环板的配合设置，有效减小了芯片产品的晃动幅度，另外，在螺栓因机械的振动出现松动时，也可利用弹簧的回复力，拉动触发板，触发蜂鸣器的警报，促使工作人员采取相应的处理，以此来提高芯片产品键合的稳定性。 |
