一种共晶焊接解决PIND检测的方法
基本信息
| 申请号 | CN202010762456.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111843089B | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN111843089B | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | B23K1/008;B23K3/08 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 钱满满;刘欣;刘艳;刘军;胡宗亮;孙玉达;崔久鹏;丁长春;王鹏 | 申请（专利权）人 | 青岛智腾科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 266000 山东省青岛市高新区名园路11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种共晶焊接解决PIND检测不合格的方法，属于航天微电子封装技术领域，在升温预热阶段，采用抽真空、充氮气的往复循环，减少炉膛内的氧气和水汽含量，避免共晶过程中合金的氧化，通过红外加热石墨板使得焊接表面温度均匀，升温至焊接温度后保温焊接；采用可控气氛共晶炉，用氢气作为还原剂和助焊剂，用锡银铜焊片代替基片挂锡，进行基片和管壳间的共晶焊接，降低成膜基片与管壳之间焊接产生的自由活动粒子，优化了之前基片挂锡的焊接方式；通过采用可控气氛共晶炉的方式实现了陶瓷基片和管壳之间的焊接，去除了传统助焊剂的使用，有效地降低了助焊剂残留带来的自由活动粒子数，使得封装后的产品成功通过PIND的检测。 |
