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一种模块电路封装结构

基本信息

申请号 CN202120216167.7 申请日 -
公开（公告）号 CN214206282U 公开（公告）日 2021-09-14
申请公布号 CN214206282U 申请公布日 2021-09-14
分类号 H05K9/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈明;李笃旺 申请（专利权）人 微山县微山湖微电子产业研究院有限公司
代理机构 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 代理人 代述波
地址 277699山东省济宁市微山县经济开发区金源东路5号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提出了一种模块电路封装结构，涉及封装技术领域。该模块电路封装结构包括金属外壳和电路板，电路板的侧边与金属外壳内壁相连，并形成一个密闭空腔，电路板中与底层相邻的一层为地线层并全覆盖有铜箔，底层通过垂直过孔与顶层或内层中的信号层中相关点连接，将输入、输出和其他外部需要连接的点引出，通过将电子元器件设置在电路板顶层，使得电子元器件和电路线路都处于金属外壳和电路板形成的密闭空腔内，从而能够有效屏蔽电路接收和散发出电磁干扰，解决了底部电路板接收和散发电磁干扰的问题，提高了自身的抗干扰能力，进而使电路板上的电路工作稳定。