IGBT功率模块端子压焊方法
基本信息
| 申请号 | CN202011171638.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112367772A | 公开（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申请公布号 | CN112367772A | 申请公布日 | 2021-02-12 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陶少勇;杨幸运;刘磊 | 申请（专利权）人 | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
| 代理机构 | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱顺利 |
| 地址 | 241002安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园1号楼2层209 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种IGBT功率模块端子压焊方法，通过键合焊头吸附端子，键合焊头将端子转移至DBC基板上后，利用超声焊接的方式将端子与DBC基板进行焊接。本发明的IGBT功率模块端子压焊方法，可以节省人工操作的繁琐工序，避免人工过多接触端子与工装夹具的组装；端子焊接位置定位精准，通过键合焊头去定位焊点，有助于提高端子与DBC基板的焊接质量；焊接速度得到提升，不需要进行二次回流；无助焊剂的产生，不需要进行二次清洗步骤。 |
