DBC基板与芯片焊接方法

基本信息

申请号 CN202011171667.X 申请日 -
公开(公告)号 CN112367773A 公开(公告)日 2021-02-12
申请公布号 CN112367773A 申请公布日 2021-02-12
分类号 H05K3/34(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 杨幸运;陶少勇;刘磊 申请(专利权)人 安徽瑞迪微电子有限公司
代理机构 芜湖安汇知识产权代理有限公司 代理人 朱顺利
地址 241002安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园1号楼2层209
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种DBC基板与芯片焊接方法,包括步骤:S1、激光切割设备在DBC基板上的芯片安装位切割出定位槽;S2、在定位槽中印刷锡膏或安装锡片;S3、将芯片放置在定位槽中,对DBC基板与芯片进行焊接。本发明的DBC基板与芯片焊接方法,通过设置定位槽,锡膏或锡片在高温下变成液态,定位槽限定了液态锡膏的流动,芯片位置不会出现偏移,可以提高封装良品率,而且这种方式可以降低成本,不会在回流过程中出现阻焊层脱落的风险。