DBC基板与芯片焊接方法
基本信息
申请号 | CN202011171667.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112367773A | 公开(公告)日 | 2021-02-12 |
申请公布号 | CN112367773A | 申请公布日 | 2021-02-12 |
分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 杨幸运;陶少勇;刘磊 | 申请(专利权)人 | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
代理机构 | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱顺利 |
地址 | 241002安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园1号楼2层209 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种DBC基板与芯片焊接方法,包括步骤:S1、激光切割设备在DBC基板上的芯片安装位切割出定位槽;S2、在定位槽中印刷锡膏或安装锡片;S3、将芯片放置在定位槽中,对DBC基板与芯片进行焊接。本发明的DBC基板与芯片焊接方法,通过设置定位槽,锡膏或锡片在高温下变成液态,定位槽限定了液态锡膏的流动,芯片位置不会出现偏移,可以提高封装良品率,而且这种方式可以降低成本,不会在回流过程中出现阻焊层脱落的风险。 |
