DBC基板分板方法
基本信息
| 申请号 | 2020111716769 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112264720A | 公开（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申请公布号 | CN112264720A | 申请公布日 | 2021-01-26 |
| 分类号 | B23K26/38(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陶少勇;杨幸运;刘磊 | 申请（专利权）人 | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
| 代理机构 | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱顺利 |
| 地址 | 241002安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园1号楼2层209 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种DBC基板分板方法，包括步骤：S1、选取原料板；S2、在原料板定位预切割线；S3、激光切割设备沿预切割线对原料板进行切割，将原料板分割成多块DBC基板。本发明的DBC基板分板方法，激光切割速度快，分板效率高，定位精准，可以确保每一次分板的工艺一致性，而且没有陶瓷破损的失效风险，产品的良率有保证。 |
