IGBT模块散热板定位孔衬套压接工装
基本信息
| 申请号 | CN202022958506.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213660358U | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN213660358U | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 轩永辉 | 申请（专利权）人 | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
| 代理机构 | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱顺利 |
| 地址 | 241002安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园1号楼2层209 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种IGBT模块散热板定位孔衬套压接工装，包括固定底座、设置于固定底座上的支撑底座、竖直设置于支撑底座上且用于放置衬套的衬套支撑柱、衬套压接头、设置于衬套压接头上且用于与IGBT模块散热板接触的散热底板接触板和用于控制衬套压接头沿竖直方向进行移动的升降执行装置，衬套支撑柱设置多个。本实用新型的IGBT模块散热板定位孔衬套压接工装，可以提高衬套压装工作效率。 |
