IGBT功率模块端子
基本信息
| 申请号 | CN202022436989.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213988879U | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN213988879U | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | H01L23/498（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陶少勇;杨幸运;刘磊 | 申请（专利权）人 | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
| 代理机构 | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱顺利 |
| 地址 | 241002安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园1号楼2层209 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种IGBT功率模块端子，包括第一连接部、与第一连接部连接的第二连接部和与第二连接部连接且与裸铜基板焊接的焊接部，第一连接部具有第一背面，第二连接部具有第二背面，第一背面与第二背面相连接且第一背面与第二背面之间的夹角为80‑90°，焊接部的宽度为第二连接部的宽度的1.5‑2倍。本发明的IGBT功率模块端子，焊接受力点内弯80‑90°，可以在超声焊接过程中减少对焊接面的拉拽力；同时增大了焊接接触面积，增强焊接面的结合强度，提高产品质量。 |
