一种具有导音锥结构的音响壳体结构
基本信息
| 申请号 | CN201921395254.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210075557U | 公开（公告）日 | 2020-02-14 |
| 申请公布号 | CN210075557U | 申请公布日 | 2020-02-14 |
| 分类号 | H04R1/28 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 夏奎 | 申请（专利权）人 | 深圳市传佳音科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道前进二路34号正集源大厦8楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于小型音响技术领域且公开了一种具有导音锥结构的音响壳体结构，通过在外壳体的上部设置导音锥，喇叭出音的正上方产品底部做一个导音锥的结构，通过导音锥将喇叭发出的声音均匀扩散开，从而实现降低高频的衰减使高频实现360度环绕，达到高低音的效果。通过设置上支撑柱、下支撑柱，并且将上支撑柱的一端与上腔壁连接，将下支撑柱的一端与下腔壁连接，另外，将支撑柱的另一端与下支撑柱的另一端通过挡板连接，可以起到支撑下腔壁与上腔壁的作用，使其保护下腔壁与上腔壁内部的喇叭。 |
