非氧化工艺微米柱阵列大功率VCSEL结构及其制备方法

基本信息

申请号 CN202110871419.4 申请日 -
公开(公告)号 CN113839304A 公开(公告)日 2021-12-24
申请公布号 CN113839304A 申请公布日 2021-12-24
分类号 H01S5/183(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81B1/00(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 程成 申请(专利权)人 湖北光安伦芯片有限公司
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人 徐俊伟
地址 436000湖北省鄂州市葛店开发区高新三路光谷联合科技城第C9幢5单元
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及激光器技术领域,提供了一种非氧化工艺微米柱阵列大功率VCSEL结构的制备方法,包括如下步骤:S1,制作外延片;S2,在所述外延片上制备SiO2掩膜,并对其进行刻蚀得到具有若干微米柱的基材;S3,于所述基材的表面继续生长SiO2掩膜,作为微米柱的基材的钝化保护层;S4,在具有钝化保护层的所述基材上旋涂BCB,并进行BCB光刻、显影以及固化,使所述BCB作为所述基材的相邻的所述微米柱之间的间隙中的填充材料;S5,接着制备电极,以完成VCSEL结构的制备。还提供一种非氧化工艺微米柱阵列大功率VCSEL结构。本发明的微米级VCSEL尺度电流限制能力强,使VCSEL阈值极低并提高了光电转换效率;不含氧化层的非氧化工艺,有效降低了VCSEL热阻,提高了输出功率。