一种晶圆减薄后下片的防护装置
基本信息
| 申请号 | CN202120196420.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215896314U | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN215896314U | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张先炳 | 申请（专利权）人 | 湖北光安伦芯片有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张涛 |
| 地址 | 436000湖北省鄂州市葛店开发区高新三路光谷联合科技城第C9幢5单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于半导体芯片处理技术领域，具体提供了一种晶圆减薄后下片的防护装置，其包括限位环和高度调节柱组件；所述高度调节柱组件包括高度调节柱和固定件，所述固定件套接在所述高度调节柱外；所述限位环上开设有高度调节柱螺纹孔，所述高度调节柱上端设置螺纹，并通过所述高度调节螺纹孔与所述限位环相连。能有效降低晶圆在下片过程中从载台上滑落的风险，解决了现有技术无有效防护时晶圆从载台滑落导致的破片、沾污问题，具有取放方便、高度可调节、可以长期反复使用的优势。 |
