一种晶圆对位传递承载装置
基本信息
| 申请号 | CN202120081602.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215896359U | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN215896359U | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 葛婷;黎浩 | 申请（专利权）人 | 湖北光安伦芯片有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张涛 |
| 地址 | 436000湖北省鄂州市葛店开发区高新三路光谷联合科技城第C9幢5单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于半导体芯片加工技术领域，具体提供了一种晶圆对位传递承载装置，其包括晶圆固定底座，所述晶圆固定底座上开设有圆形凹槽；所述圆形凹槽内设置有晶圆固定柱，所述晶圆固定柱上下滑动连接在所述晶圆固定底座上；所述圆形凹槽下端设置有真空衬板，所述真空衬板固定连接在所述晶圆固定底座上；所述晶圆固定柱、真空衬板、晶圆固定底座在所述圆形凹槽处合围形成密闭腔室；所述真空衬板中间设置有真空气孔Ⅰ，所述真空气孔Ⅰ与密闭腔室相通。可以实现不规则晶圆在工艺设备中的快速自动化作业，具有安全性能好、定位牢固、取放晶圆载盘便捷等优势，减少了因破片导致晶圆形状不规则而产生的报废。 |
