一种封装测试方法、装置以及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202110813260.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113451167A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113451167A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01L21/66（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 庄翔;鲍灵凤;张超 | 申请（专利权）人 | 捷捷半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 荣颖佳 |
| 地址 | 226000江苏省南通市崇川区苏通科技产业园区井冈山路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种封装测试方法、装置以及电子设备，涉及封装测试技术领域。该方法用于测试静电保护器件，静电保护器件包括打线脚位与空置脚位，首先从空置脚位中确定目标空置脚位，然后设置目标空置脚位的电压为预设电压，并设置除目标空置脚位以外的脚位电压为零，再获取目标空置脚位的漏电流值，最后当漏电流值大于阈值时，确定静电保护器件封装故障。本申请提供了一种封装测试方法、装置以及电子设备具有能够检测出静电保护器件是否出现潜在失效的优点。 |
