一种半导体器件、封装结构及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202121813063.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215342593U | 公开（公告）日 | 2021-12-28 |
| 申请公布号 | CN215342593U | 申请公布日 | 2021-12-28 |
| 分类号 | H01L25/18（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱明;张超;王志杰;胡潘婷 | 申请（专利权）人 | 捷捷半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 荣颖佳 |
| 地址 | 226000江苏省南通市崇川区苏通科技产业园区井冈山路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种半导体器件、封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域。该半导体器件包括单向TSS芯片与TVS芯片组，单向TSS芯片与TVS芯片组反向串联，TVS芯片组包括至少一个单向TVS芯片，且当单向TVS芯片的数量大于一个时，单向TVS芯片间串联；其中，至少一个单向TVS芯片中至少包括低残压芯片，低残压芯片的电压大于预设值且低残压芯片包括单向TVS结构与三极管，单向TVS结构与三极管并联。本申请提供的半导体器件、封装结构及电子设备具有结构简单、成本低且器件残压低的优点。 |
