一种三相整流模块及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111085031.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113824337A | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN113824337A | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | H02M7/00（2006.01）I;H02M7/06（2006.01）I | 分类 | 发电、变电或配电; |
| 发明人 | 吴家健;王成森;孙健锋;钱嘉丽;陆施睿 | 申请（专利权）人 | 捷捷半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张欣欣 |
| 地址 | 226000江苏省南通市崇川区苏通科技产业园区井冈山路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种三相整流模块及其制作方法，涉及三相整流技术领域。该三相整流模块包括底板、覆铜板、过桥、交流引出端、正极引出端、负极引出端、共阴极整流二极管芯片、共阳极整流二极管芯片以及电极片，覆铜板包括共阳覆铜区、共阴覆铜区以及交流覆铜区，共阳覆铜区、共阴覆铜区以及交流覆铜区间隔设置，且共阴覆铜区位于阳覆铜区、交流覆铜区之间。本申请提供的三相整流模块及其制作方法具有散热更加均匀，可靠性更高的优点。 |
