一种单向TVS器件及其封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121811791.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215342577U | 公开（公告）日 | 2021-12-28 |
| 申请公布号 | CN215342577U | 申请公布日 | 2021-12-28 |
| 分类号 | H01L25/07（2006.01）I;H01L29/861（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱明;张超;王志杰;胡潘婷 | 申请（专利权）人 | 捷捷半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 荣颖佳 |
| 地址 | 226000江苏省南通市崇川区苏通科技产业园区井冈山路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种单向TVS器件及其封装结构，涉及TVS芯片技术领域。该单向TVS器件包括至少两个TVS芯片，至少两个TVS芯片依次串联，且至少两个TVS芯片中包括目标TVS芯片；其中，目标TVS芯片的电压大于阈值，且目标TVS芯片包括TVS结构与三极管，TVS结构与三极管并联。本申请提供的单向TVS器件及其封装结构具有提升了器件性能的优点。 |
