一种单向TVS器件及其封装结构
基本信息
申请号 | CN202121811791.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215342577U | 公开(公告)日 | 2021-12-28 |
申请公布号 | CN215342577U | 申请公布日 | 2021-12-28 |
分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 朱明;张超;王志杰;胡潘婷 | 申请(专利权)人 | 捷捷半导体有限公司 |
代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 荣颖佳 |
地址 | 226000江苏省南通市崇川区苏通科技产业园区井冈山路6号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请提供了一种单向TVS器件及其封装结构,涉及TVS芯片技术领域。该单向TVS器件包括至少两个TVS芯片,至少两个TVS芯片依次串联,且至少两个TVS芯片中包括目标TVS芯片;其中,目标TVS芯片的电压大于阈值,且目标TVS芯片包括TVS结构与三极管,TVS结构与三极管并联。本申请提供的单向TVS器件及其封装结构具有提升了器件性能的优点。 |
