一种单向TVS器件及其封装结构

基本信息

申请号 CN202121811791.8 申请日 -
公开(公告)号 CN215342577U 公开(公告)日 2021-12-28
申请公布号 CN215342577U 申请公布日 2021-12-28
分类号 H01L25/07(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 朱明;张超;王志杰;胡潘婷 申请(专利权)人 捷捷半导体有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 荣颖佳
地址 226000江苏省南通市崇川区苏通科技产业园区井冈山路6号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种单向TVS器件及其封装结构,涉及TVS芯片技术领域。该单向TVS器件包括至少两个TVS芯片,至少两个TVS芯片依次串联,且至少两个TVS芯片中包括目标TVS芯片;其中,目标TVS芯片的电压大于阈值,且目标TVS芯片包括TVS结构与三极管,TVS结构与三极管并联。本申请提供的单向TVS器件及其封装结构具有提升了器件性能的优点。