多块多层电机PCB板的组合压装
基本信息
| 申请号 | CN201922353443.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211210084U | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN211210084U | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | H05K3/36;H05K3/46 | 分类 | - |
| 发明人 | 覃成;谢孟纷;茆飞腾 | 申请（专利权）人 | 江苏云能电器研究院有限公司 |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 于浩江 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市周市镇友谊北路118号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及多块多层电机PCB板的组合压装，包含底板、中隔板和压板；所述中隔板位于底板和压板之间，底板上设置有用于匹配工件内圈的凸台，中隔板上设置有用于匹配工件外圈的轮廓槽；本实用新型方案提供了一种多块多层电机PCB板的组合压装，将多块PCB板压合为整块多层数的PCB板，可以实现用多块PCB板制成高层数PCB板的目的；既满足了PCB电机对多层数PCB板的需求，又大大降低了多层数PCB板的生产成本，精简了多层PCB板生产工艺，减少了环境污染。 |
