具有钝化层的薄膜体声波谐振器及制备方法
基本信息
申请号 | CN202110449910.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113162568A | 公开(公告)日 | 2021-07-23 |
申请公布号 | CN113162568A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
分类号 | H03H3/02;H03H9/02 | 分类 | 基本电子电路; |
发明人 | 高安明;姜伟 | 申请(专利权)人 | 浙江信唐智芯科技有限公司 |
代理机构 | 上海段和段律师事务所 | 代理人 | 李佳俊;郭国中 |
地址 | 325038 浙江省温州市浙南科技城创新创业新天地一期1号楼506室(自主申报) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种具有钝化层的薄膜体声波谐振器及制备方法,包括衬底、压电层、底部电极、顶部电极、第一钝化层以及第二钝化层;压电层设置在衬底的上方,所述压电层与衬底之间设置有空气腔,底部电极设置在压电层和衬底之间,顶部电极设置在压电层的上方;第一钝化层将顶部电极和压电层完全覆盖,第二钝化层位于第一钝化层的上方并将其完全覆盖。采用空气腔,在衬底和谐振器震荡区域之间形成金属和空气的交界面,有助于将声波限制在震荡堆内,提高了谐振器的机械强度;通过第一钝化层和第二钝化层配合,可以有效地隔离谐振器与外界环境,降低谐振器的温度漂移系数,并可以通过削整第二钝化层厚度灵敏地调整谐振器的谐振频率。 |
