一种微型激光模组的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201210200118.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103515834A | 公开（公告）日 | 2014-01-15 |
| 申请公布号 | CN103515834A | 申请公布日 | 2014-01-15 |
| 分类号 | H01S3/05(2006.01)I;H01S3/06(2006.01)I;H01S3/108(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐长青;苏红平 | 申请（专利权）人 | 南京长青激光科技有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 210046 江苏省南京市经济技术开发区恒竞路58号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种微型激光模组的封装方法。本发明提供了一种微型激光模组的制作方法，包括：步骤1，将一个激光晶体和一个非线性晶体以及一个或者多个定距元件通过光胶或者胶合的方法结合在一起，以形成第一结构体；步骤2，通过焊接或者胶合的方式将第一结构体装配在一个导热衬底上，以形成第一激光模组。本发明将激光晶体和非线性晶体分离地固定在热导衬底上形成激光模组，同时通过若干定距元件来分别调节腔长和非线性晶体位置以优化激光模组的工作性能，因而在缩小激光模组的体积的同时保证了较高的工作性能。 |
