一种硒鼓芯片的安装结构

基本信息

申请号 CN201920546325.8 申请日 -
公开(公告)号 CN209728427U 公开(公告)日 2019-12-03
申请公布号 CN209728427U 申请公布日 2019-12-03
分类号 G03G21/18(2006.01) 分类 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术〔4〕;
发明人 吴平 申请(专利权)人 深圳市壹办公科技股份有限公司
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人 深圳市壹办公科技股份有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区华朗嘉工业园2#厂房2楼201,3楼301,4楼401
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种硒鼓芯片的安装结构,包括硒鼓本体和芯片安装盒,所述硒鼓本体的一侧设置有芯片安装盒,所述芯片安装盒的一侧铰接有盖体,所述芯片安装盒内部的中间位置处横向设置有限位槽,且限位槽的内部设置有复位弹簧,所述复位弹簧的一端连接有连接杆,并在连接杆的另一端连接有限位板,且连接槽的内部设置有铰接轴,并在铰接轴上设置有按压板,所述连接槽一端的限位板上设置有内置槽,所述内置槽内部的铰接轴上套接有扭簧,凹槽的内部皆设置有与其相互对应的支撑块,并在凹槽的内部均匀设置有伸缩杆,所述伸缩杆的外侧皆套接有减震弹簧,本实用新型方便对芯片进行更换,使用方便,方便对芯片进行全方面夹持限位。