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混合集成电路可动粒子的吸附方法

基本信息

申请号	CN200510003055.9	申请日	-
公开（公告）号	CN1719587A	公开（公告）日	2006-01-11
申请公布号	CN1719587A	申请公布日	2006-01-11
分类号	H01L21/48(2006.01);H01L23/26(2006.01)	分类	基本电气元件;
发明人	苏贵东;高福;姜玉强	申请（专利权）人	贵州振华风光电子有限公司
代理机构	贵阳中工知识产权代理事务所	代理人	刘安宁
地址	550018贵州省贵阳市10号信箱
法律状态	-

摘要

本发明公开了混合集成电路可动粒子的吸附方法，本方法是选用一种吸附剂，将其覆盖于混合集成电路的管帽内顶面或盖板的内侧表面，吸附可动粒子。选用的吸附剂是硅酮。具体工艺是：(1)将硅酮搅拌均匀，放入滴液机中；(2)根据混合集成电路封装盖板或管帽内顶面的面积控制硅酮滴入量；(3)将硅酮均匀地滴在规定区域中心；(4)将滴入硅酮的盖板或管帽置于洁净烘箱，从室温起，每升温50℃，控制恒温30分钟，直至达到200℃，恒温30分钟取出；(5)经烘焙后其表面硅酮的厚度控制在20～60μm；(6)将涂覆硅酮的盖板或管帽盖在待封帽器件基座上密封。使用本法能将可动粒子吸附并固定下来，解决混合集成电路生产中消除可动粒子的问题，极大地提高了集成电路器件可靠性。