提高集成电路内引线键合可靠性的方法
基本信息
| 申请号 | CN200510003089.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1716556A | 公开（公告）日 | 2006-01-04 |
| 申请公布号 | CN1716556A | 申请公布日 | 2006-01-04 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01) | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 卢生贵;高福;周恒 | 申请（专利权）人 | 贵州振华风光电子有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳中工知识产权代理事务所 | 代理人 | 陈镕坚 |
| 地址 | 550018贵州省贵阳市10号信箱 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种提高集成电路内引线键合可靠性的方法，其技术方案是在装结芯片和压焊前，增加电镀工序，所述电镀工序为用砂磨的方法除去内引线柱端面原有金属层，然后电镀镍，仅电镀集成电路基座的内引线柱部分。整个器件封装过程除增加电镀工序外，其它工序不变。本发明避免了Au－Al键合系统的缺陷，能使各种内引线柱在较佳的镀镍条件下生成较佳的镍镀层，通过与压焊丝压焊形成Ni－Al键合系统。本发明具有成本低廉，操作方便，内引线键合强度和键合强度稳定性好的特点。 |
