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叠层集成电路

基本信息

申请号	CN201921190072.1	申请日	-
公开（公告）号	CN210092075U	公开（公告）日	2020-02-18
申请公布号	CN210092075U	申请公布日	2020-02-18
分类号	H01L25/065;H01L23/49;H01L23/485	分类	基本电气元件;
发明人	顾瑞娟	申请（专利权）人	国科赛思（北京）科技有限公司
代理机构	北京市商泰律师事务所	代理人	邹芳德
地址	100085 北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层507室
法律状态	-

摘要

本实用新型提供了一种叠层集成电路，属于集成电路技术领域。包括封装基板上设置有多个焊盘和多层封装层，封装层内设有集成电路芯片；最底层的集成电路芯片的上表面引出有引脚，其他各层集成电路芯片的上表面和下表面均引出有引脚；引脚连接有引出端子，相邻两层集成电路芯片通过引出端子对应连接；最上层的集成电路芯片引出有多个与焊盘对应的引出端子分别通过布线连接对应的焊盘。本实用新型利用叠层封装，减小封装体积，增强封装的灵活性；相邻两层封装层通过引脚和引出端子连接，避免了引线摆动塌陷，利用封装体侧表面的引出端子进行线路再分布，增加了布线的灵活性；降低了引线互连密度，保证引线拉力强度，提高了产品可靠性的叠层集成电路。